紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進行爐前首件核對，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

印刷前需要核對網(wǎng)板信息包含（）

電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。（）

芯片上料為避免錯料需要核對信息有（）

上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）

一般情況下雅馬哈高速機臺上好芯片后芯片極性點位于（）位置。

芯片被打翻后處理方式哪幾個是正確的（）

紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式（）

發(fā)現(xiàn)錯料后的處理流程包含（）

生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）