厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。