什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？

解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

解釋離子束擴展和空間電荷中和。

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。

例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個步驟。

描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個基本步驟。

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？