A.氣槍
B.抹刀
C.橡膠手套
D.黃油
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A.將油涂在切刀位置
B.將油涂在導(dǎo)軌位置
C.直接用手涂抹
D.使用抹布將切割裝置注油口殘油擦拭干凈,并用油槍對(duì)機(jī)臺(tái)切割裝置注油
A.連續(xù)動(dòng)作狀態(tài)下確認(rèn)Z軸裝置上下動(dòng)作順暢
B.用干凈的抹布擦干凈多于的注油即可
C.目測(cè)油注的剛好
D.用手拉動(dòng)Z軸目測(cè)活動(dòng)是否順暢
A.優(yōu)化
B.程序/CAD導(dǎo)入
C.編輯
D.以上皆是
A.鋼板厚度
B.Mark
C.零件坐標(biāo)
D.PCB尺寸
A.行程開(kāi)關(guān)
B.光電開(kāi)關(guān)
C.螺絲刀
D.接近開(kāi)關(guān)
最新試題
SMT為移動(dòng)崗位,任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。()
散落到地上的芯片可以自己檢查好沒(méi)問(wèn)題就使用。()
轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)(膠網(wǎng))直接放置在一邊就可以了。()
為加快速度,上PCB板時(shí)只需要核對(duì)一包信息無(wú)誤后其他包就不用全部核對(duì),可以只抽檢幾包檢查正確就好。()
維修芯片上線前需要確認(rèn)()
芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有()
印刷前要先檢查銅網(wǎng)(膠網(wǎng))沒(méi)有堵孔、破損等情況后才能上線使用。()
紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì),可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件,少件,偏位()
拿取紅膠時(shí)需要確的認(rèn)信息有()
上料使用新開(kāi)包芯片只需檢查第一盤(pán)絲印不用每盤(pán)都檢查。()