A.布線分全局布線與詳細布線兩個階段,決定布線途徑
B.當某個布線變?yōu)椴豢赡軙r,確定并拆除成為其障礙物的布線群,進行重新布線,使其不再成為其它布線的障礙
C.基于階層的布局設計包括自頂向下的布圖規(guī)劃和自下向上的模塊布局
D.自頂向下的布圖規(guī)劃包括對階層模塊進行面積預估、確定aspect比、放置模塊及模塊間時間制約的分割
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A.是一種高速計算近似值的算法
B.是在實際可行的時間內(nèi)計算布局布線最優(yōu)解的算法
C.是求局部最優(yōu)解的算法
D.為了讓近似值接近最優(yōu)解,有必要改變執(zhí)行條件(初解、控制參數(shù))多次進行重新計算
A.DRC
B.LVS
C.時序驗證
D.信號完全性
A.clock skew
B.組合電路的最大延遲
C.FF的Setup時間
D.FF的Hold時間
A.Distributed BIST
B.Direct Access
C.Test Bus
D.Boundary Scan
A.由于內(nèi)嵌測試模式發(fā)生器,不需要額外生成測試模式
B.由于只輸出GO/NOGO,故障分析很困難
C.由于內(nèi)嵌測試輸出評估部,不需要高價測試設備,可降低成本
D.不可用于Burn-In測試
最新試題
QFP的結構形式因帶有引線框(L/F),對設定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結構的變更,得到所需的電性能。
引線鍵合的常用技術有()。
下面選項中硅片減薄技術正確的是()。
凸點的制作技術有()。
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
為了獲得好的性能,塑封料的電學性必須得到控制。
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
關于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。