A.被檢工件太厚
B.工件底面與探測面不平行
C.工件與試塊材質(zhì)或表面光潔度有差異
D.以上都是
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A.可利用缺陷的陰影效果進行評價
B.可不考慮傳輸修正
C.常用于對缺陷定量不嚴格的工件
D.有助于檢測因缺陷形狀等原因使反射信號減弱的大缺陷
A.超聲波的波長
B.超聲波在物質(zhì)中的速度
C.超聲波的能量
D.超聲波的頻率
A.要求檢出最小的缺陷
B.要求檢出所有部位的缺陷
C.確定合理的探傷條件
D.避免人為因素的影響
A.過多的耦合劑
B.邊緣或側(cè)壁
C.過于粗糙的表面
D.以上都是
A.聲束窄、能量集中，發(fā)現(xiàn)小缺陷能力強
B.波長短、分辨力好，缺陷定位準確
C.有顯著的反射指向性，僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
D.以上都是
最新試題
在對缺陷進行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
利用底波計算法進行靈敏度校準時，適用的工件厚度為（）。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
單探頭法容易檢出（）。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點，說法錯誤的是（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小，操作方便，適用于（）的工件。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對缺陷進行（）。