判斷題硬板和剛性板是不同類型的PCB。
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1.多項(xiàng)選擇題以下屬于電子設(shè)備采用印制板的優(yōu)點(diǎn)的是()
A.避免了人工接線的差錯(cuò)
B.提高了勞動生產(chǎn)率
C.降低了成本
D.便于焊接
2.多項(xiàng)選擇題屬于表面制作分類的是()
A.有鉛噴錫板、無鉛噴錫板
B.沉錫板、沉金板、沉銀板
C.鍍金板(電金板)、插頭鍍金手指板、OSP板
D.單面板、雙面析、多層板
3.多項(xiàng)選擇題以下屬于基材分類的是()
A.紙基印制板
B.玻璃布基印制板
C.環(huán)氧樹脂基印制板
D.金屬芯基印制板
4.多項(xiàng)選擇題PCB按硬度可分為()
A.硬板
B.軟板
C.軟硬結(jié)合板
D.超硬板
5.多項(xiàng)選擇題PCB的中文名稱有()
A.印制電路板
B.印刷線路板
C.印制板
D.線路板
最新試題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型:判斷題
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時(shí)需注意操作手勢。
題型:判斷題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型:判斷題
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
題型:多項(xiàng)選擇題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型:判斷題
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
題型:判斷題
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
題型:單項(xiàng)選擇題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
題型:單項(xiàng)選擇題