板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

CCD要求浮高不得超過（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

CCD焊接溫度要求（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。