烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。