多項(xiàng)選擇題IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()

A.EPROM
B.三極管
C.穩(wěn)壓管
D.DSP


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你可能感興趣的試題

1.多項(xiàng)選擇題粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()

A.螺釘孔
B.板位號(hào)
C.PCB供應(yīng)商信息
D.裝配定位孔

2.多項(xiàng)選擇題板面外觀檢查內(nèi)容包括()

A.錯(cuò)插
B.漏插
C.插反
D.浮高
E.連錫

3.單項(xiàng)選擇題手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()

A.340±20℃
B.350±20℃
C.360±20℃
D.370±20℃

4.單項(xiàng)選擇題CCD要求浮高不得超過()

A.0.15mm
B.0.1mm
C.0.5mm
D.0.3mm

5.單項(xiàng)選擇題CCD焊接溫度要求()

A.370±20℃
B.410±5℃
C.350±5℃
D.380±10℃

最新試題

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()

題型:多項(xiàng)選擇題

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

題型:判斷題

焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>

題型:判斷題

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()

題型:判斷題

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

題型:判斷題

業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。

題型:判斷題

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

題型:判斷題

以下電子元器件()有極性。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()

題型:多項(xiàng)選擇題

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。

題型:判斷題