板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

以下電子元器件（）有極性。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）