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填空題按照對焊接接頭力學(xué)性能的影響，將焊接工藝因素分為重要因素、補(bǔ)加因素和次要因素。其中補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭（）的焊接工藝因素。

1.填空題焊接工藝規(guī)程是指制造焊件所有有關(guān)的加工方法和實施要求的細(xì)則文件，它可保證由熟練工或操作工操作時質(zhì)量的（）。

2.填空題接頭焊接工藝卡的編制依據(jù)為產(chǎn)品的零部件加工圖、產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和驗收標(biāo)準(zhǔn)、焊接工藝評定以及（）。

3.填空題焊接工藝評定報告中所填寫的電特性參數(shù)均為實際焊接試件的（）。

4.填空題焊接結(jié)構(gòu)的質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是（）。

5.填空題焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量檢查報告的形式及內(nèi)容，要根據(jù)具體產(chǎn)品的（）確定。