從調(diào)幅波中檢出調(diào)制信號采用（）

壓接接觸件電壓降（）規(guī)定的“最大壓降”為合格。

能把不用頻率分量分離的器件是（）

將傳遞信號“裝載”到高頻信號的過程叫作（）

對超過一定幅值將削去的電路叫做（）

引線與焊盤的搭接長度應為（）引線直徑。

矩形片式元器件的焊接，元器件底部焊端與印制電路板焊盤最小搭接長度，應不小于（）mm。

如果直流電源輸出脈動成分較大，可以采用（）方式消除。

屏蔽電線接地轉接，用常規(guī)電線轉接屏蔽層，要求滿足焊錫適量，（）

非軸向引線每根承重大于（）g的元器件應進行粘固。