屏蔽電線接地轉(zhuǎn)接，用常規(guī)電線轉(zhuǎn)接屏蔽層，要求滿足焊錫適量，（）

有三防要求的多芯電纜宜選用（）作電纜的外護(hù)套。

從調(diào)幅波中檢出調(diào)制信號(hào)采用（）

依靠自身引線支撐的軸向引線每根承重大于（）g的元器件應(yīng)進(jìn)行粘固。

導(dǎo)線與接線端子焊接，導(dǎo)線端頭卷繞在端子上，卷繞最少為（）°，但不超過(guò)360°，直徑不大于0.3mm的導(dǎo)線芯線可卷繞（）匝。

矩形片式元器件的焊接，元器件底部焊端與印制電路板焊盤(pán)最小搭接長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）mm。

導(dǎo)線與接線端子焊接后，導(dǎo)線絕緣層末端與焊點(diǎn)之間的最小絕緣間隙絕緣層可接近焊料，但不應(yīng)干擾焊點(diǎn)的形成，絕緣層不應(yīng)（）

振蕩器輸出特定頻率，需要添加（）

熔斷器的錫鍋搪錫溫度是（）℃。

印制電路板組裝件的灌封厚度一般應(yīng)超過(guò)（）的重心。