單項選擇題壓接接觸件電壓降()規(guī)定的“最大壓降”為合格。
A.不大于
B.等于
C.不小于
D.小于等于
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1.單項選擇題手工焊接有引線或?qū)Ь€出入的金屬化孔,元件面焊料至少覆蓋()的焊盤面積。
A.25%
B.50%
C.75%
D.100%
2.單項選擇題引線與焊盤的搭接長度應(yīng)為()引線直徑。
A.1.5倍~3.5倍
B.2.5倍~4.5倍
C.3.5倍~5.5倍
D.4.5倍~5.5倍
3.單項選擇題鍍金引線搪錫的焊料槽,應(yīng)定期分析焊料中的雜質(zhì)成分,用于第一次搪錫的焊料槽中金含量不應(yīng)超過(),用于第二次搪錫焊料槽中的金和銅的總含量不應(yīng)超過(),否則應(yīng)更換焊料。
A.1%,0.2%
B.0.2%,1%
C.1%,0.3%
D.0.3%,1%
4.單項選擇題電子元器件引線本體徑向形變超過直徑的(),橫向形變超過直徑的(),則應(yīng)剔除該元器件。
A.5%,10%
B.10%,5%
C.10%,15%
D.15%,10%
5.單項選擇題電子元器件引線采用可伐材料制成,其引線粘污嚴(yán)重時,只能用(),不應(yīng)將引線上的鍍層(鍍金層、鍍錫層)砂掉。
A.鑷子鉗摩擦
B.刮刀輕刮
C.W14-W28號金相砂紙輕砂
D.酒精棉擦洗
最新試題
依靠自身引線支撐的軸向引線每根承重大于()g的元器件應(yīng)進(jìn)行粘固。
題型:單項選擇題
導(dǎo)線與接線端子焊接后,導(dǎo)線絕緣層末端與焊點之間的最小絕緣間隙絕緣層可接近焊料,但不應(yīng)干擾焊點的形成,絕緣層不應(yīng)()
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