元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

NPN管飽和條件是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

下列哪一項不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）