A.采用晶片直徑為φ20mm 的探頭對(duì)環(huán)縫檢測(cè)，對(duì)比試塊的曲率半徑應(yīng)在76mm~126mm 之間。
B.采用晶片直徑為φ14mm 的探頭對(duì)環(huán)縫檢測(cè)，對(duì)比試塊的曲率半徑應(yīng)在76mm~126mm 之間。
C.采用晶片直徑為φ18mm 的探頭對(duì)環(huán)縫檢測(cè)，對(duì)比試塊的曲率半徑可為100mm。
D.采用晶片直徑為φ22mm 的探頭對(duì)環(huán)縫檢測(cè)，對(duì)比試塊的曲率半徑可為84mm。

A.掃查靈敏度為φ3^-6dB
B.用有機(jī)玻璃作斜楔時(shí)，斜探頭的入射角大致在28° ~57° 之間
C.掃查靈敏度為φ2^-6dB
D.對(duì)厚度小于或等于600mm 鍛件檢測(cè)時(shí)，不考慮材質(zhì)衰減

A.若缺陷回波幅度大于或等于相應(yīng)對(duì)比試塊人工缺陷回波基準(zhǔn)靈敏度距離-波幅曲線，則判為不合格
B.若缺陷回波幅度等于基準(zhǔn)靈敏度距離-波幅曲線，則判為不合格
C.對(duì)縱向缺陷和橫向缺陷檢測(cè)時(shí)，掃查靈敏度均應(yīng)比基準(zhǔn)靈敏度提高6dB
D.若缺陷回波幅度高于基準(zhǔn)靈敏度距離-波幅曲線，則判為不合格

A.對(duì)厚度大于50mm 至150mm 的鋼板，將探頭置于試塊表面，使波束對(duì)準(zhǔn)試塊表面上的槽寬邊，找出第一個(gè)1/2跨距最大的波幅，調(diào)整到80%滿刻度波高，然后不改變儀器調(diào)整狀態(tài)，使探頭在3/2跨距和全跨距位置探測(cè)試塊表面槽的最大反射波，連接此三個(gè)槽回波高的連線即為基準(zhǔn)靈敏度距離-波幅曲線。
B.對(duì)厚度小于或等于50mm 的鋼板，將探頭置于試塊表面，使波束對(duì)準(zhǔn)試塊表面的槽寬邊，找出第一個(gè)全跨距最大波幅，調(diào)整到80%滿刻度波高，然后不改變儀器調(diào)整狀態(tài)，使探頭在第二個(gè)全跨距探測(cè)試塊表面槽的最大反射波，連接此二個(gè)槽回波高的連線即為基準(zhǔn)靈敏度距離-波幅曲線。
C.對(duì)厚度大于150mm 至250mm 的鋼板，將探頭置于試塊表面，使波束對(duì)準(zhǔn)試塊表面上的槽寬邊，找出第一個(gè)1/2跨距最大的波幅，調(diào)整到80%滿刻度波高，然后不改變儀器調(diào)整狀態(tài)，使探頭在全跨距位置探測(cè)試塊表面槽的最大反射波，連接此二個(gè)槽回波高的連線即為基準(zhǔn)靈敏度距離-波幅曲線。
D.對(duì)厚度小于或等于50mm 的鋼板，將探頭置于試塊表面，使波束對(duì)準(zhǔn)試塊背面的槽寬邊，找出第一個(gè)全跨距最大波幅，調(diào)整到80%滿刻度波高，然后不改變儀器調(diào)整狀態(tài)，使探頭在第二個(gè)全跨距探測(cè)試塊表面槽的最大反射波，連接此二個(gè)槽回波高的連線即為基準(zhǔn)靈敏度距離-波幅曲線。

A.根據(jù)在用壓力容器定期檢驗(yàn)規(guī)則、鍋爐定期檢驗(yàn)規(guī)則的技術(shù)規(guī)程的要求對(duì)缺陷的超聲檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行記錄
B.只記錄大于允許缺陷臨界尺寸的缺陷
C.應(yīng)記錄缺陷位置、類型、取向、波幅、指示長(zhǎng)度和自身高度以及缺陷分布圖
D.缺陷記錄應(yīng)由操作人員和責(zé)任人員簽字