A.采用晶片直徑為φ20mm 的探頭對環(huán)縫檢測,對比試塊的曲率半徑應(yīng)在76mm~126mm 之間。B.采用晶片直徑為φ14mm 的探頭對環(huán)縫檢測,對比試塊的曲率半徑應(yīng)在76mm~126mm 之間。C.采用晶片直徑為φ18mm 的探頭對環(huán)縫檢測,對比試塊的曲率半徑可為100mm。D.采用晶片直徑為φ22mm 的探頭對環(huán)縫檢測,對比試塊的曲率半徑可為84mm。
A.掃查靈敏度為φ3-6dBB.用有機(jī)玻璃作斜楔時(shí),斜探頭的入射角大致在28° ~57° 之間C.掃查靈敏度為φ2-6dBD.對厚度小于或等于600mm 鍛件檢測時(shí),不考慮材質(zhì)衰減
A.若缺陷回波幅度大于或等于相應(yīng)對比試塊人工缺陷回波基準(zhǔn)靈敏度距離-波幅曲線,則判為不合格B.若缺陷回波幅度等于基準(zhǔn)靈敏度距離-波幅曲線,則判為不合格C.對縱向缺陷和橫向缺陷檢測時(shí),掃查靈敏度均應(yīng)比基準(zhǔn)靈敏度提高6dBD.若缺陷回波幅度高于基準(zhǔn)靈敏度距離-波幅曲線,則判為不合格