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與印制板大面積覆銅層連接的通孔,在手工焊接時應(yīng)采取()措施。
A.直接焊接
B.散熱保護(hù)
C.輔助加熱
D.通電
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單項選擇題
通孔安裝的元器件,焊接后,引線彎曲部位的焊料離元器件本體至少應(yīng)為()倍的引線直徑。
A.1
B.1.5
C.2
D.3
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單項選擇題
立式安裝元器件粘固時高度為超過元器件本體中心高度()
A.1mm~2mm
B.2mm~3mm
C.3mm~5mm
D.5mm~8mm
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