電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

整件的裝配應與（）一致。

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有（）安全間隙。

下列關于導線端頭處理描述不正確的是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

NPN管飽和條件是（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）