靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

NPN管飽和條件是（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。