填空題當(dāng)放大器采用金屬底座時。每一級的地線最好(),并進(jìn)行()接地
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單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
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臥式安裝元器件粘固時,粘固高度為()
題型:單項(xiàng)選擇題
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是()
題型:單項(xiàng)選擇題
整件的裝配應(yīng)與()一致。
題型:單項(xiàng)選擇題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時間為()
題型:單項(xiàng)選擇題
在制作線扎時,當(dāng)線扎直徑小于8mm時,綁扎間距一般為()
題型:單項(xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長度,應(yīng)不小于()
題型:單項(xiàng)選擇題
元器件安裝時,一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
題型:單項(xiàng)選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
題型:單項(xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
題型:單項(xiàng)選擇題