導(dǎo)線(xiàn)與接線(xiàn)端子焊接后，導(dǎo)線(xiàn)絕緣層末端與焊點(diǎn)之間的最小絕緣間隙絕緣層可接近焊料，但不應(yīng)干擾焊點(diǎn)的形成，絕緣層不應(yīng)（）

一根粗導(dǎo)線(xiàn)與一根細(xì)導(dǎo)線(xiàn)串聯(lián)起來(lái)接入電路，則（）

矩形片式元器件的焊接，元器件底部焊端與印制電路板焊盤(pán)最小搭接長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）mm。

壓接接觸件電壓降（）規(guī)定的“最大壓降”為合格。

印制電路板組裝件的灌封厚度一般應(yīng)超過(guò)（）的重心。

振蕩器輸出特定頻率，需要添加（）

依靠自身引線(xiàn)支撐的軸向引線(xiàn)每根承重大于（）g的元器件應(yīng)進(jìn)行粘固。

數(shù)碼法的第三位數(shù)字的含義是（）

用不同顏色來(lái)表示電阻的方法叫做（）

導(dǎo)線(xiàn)與接線(xiàn)端子焊接，導(dǎo)線(xiàn)端頭卷繞在端子上，卷繞最少為（）°，但不超過(guò)360°，直徑不大于0.3mm的導(dǎo)線(xiàn)芯線(xiàn)可卷繞（）匝。