將傳遞信號“裝載”到高頻信號的過程叫作（）

印制電路板組裝件的灌封厚度一般應(yīng)超過（）的重心。

交變的電流能夠產(chǎn)生交變的（）

一般不應(yīng)在鍍金層上直接進(jìn)行焊接。若表面鍍金層厚度小于（）um，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)進(jìn)行二次搪錫處理以達(dá)到除金目的。

引線與焊盤的搭接長度應(yīng)為（）引線直徑。

扁平、帶狀、L型和翼形引線器件安裝時(shí)，引線搭接在焊盤的長度，應(yīng)不小于（）W，W為引線寬度。

對沒有緊固件鎖緊的直插電感器一般采取綁扎配合加固的方式固定。加固位置為本體的四周及中間位置，加固高度至少為本體的（），但不應(yīng)封蓋元器件的頂部。

導(dǎo)線與接線端子焊接后，導(dǎo)線絕緣層末端與焊點(diǎn)之間的最小絕緣間隙絕緣層可接近焊料，但不應(yīng)干擾焊點(diǎn)的形成，絕緣層不應(yīng)（）

數(shù)碼法的第三位數(shù)字的含義是（）

熔斷器的錫鍋搪錫溫度是（）℃。