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電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
電鍍銅的陽極物料是（）
目前最常見的OSP材料是（）
目前應用比例最高的表面處理方式是（）
鍍層過薄的原因可能是（）
化學鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
銅箔起皺的原因有（）
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導致金面粗糙問題。