目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是（）

載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。

冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

目前最常見(jiàn)的OSP材料是（）

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。

加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。