電鍍銅的陽極物料是（）

板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機械性能。

背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。

板彎板翹屬于表面缺陷。

OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）

電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。

壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。