A.平底孔
B.長橫孔
C.球孔
D.大平底
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A.K值增大時,近場區(qū)長度不變
B.K值增大時,近場區(qū)長度增大
C.K值增大時,近場區(qū)長度減小
D.K值與近場區(qū)長度無關(guān)
A.在工件中得到純橫波
B.得到良好的聲束指向性
C.實現(xiàn)聲束聚焦
D.實現(xiàn)波型轉(zhuǎn)換
A.小于實際尺寸
B.接近聲束寬度
C.稍大于實際尺寸
D.等于晶片尺寸
A.K值是不穩(wěn)定的數(shù)據(jù)
B.K值隨電壓的變化而變化
C.K值常因磨損而發(fā)生變化
D.以上都對
A.探頭磨損會使入射點發(fā)生變化
B.探頭磨損可能導(dǎo)致探頭K值的增大
C.探頭磨損可能導(dǎo)致儀器的水平線性的變化
D.探頭磨損可能導(dǎo)致探頭K值的減小
最新試題
X熒光測厚儀優(yōu)點有()
耐張線夾與接續(xù)金具進行握力試驗時,試件中金具與金具之間或金具與夾具之間的導(dǎo)線長度應(yīng)不小于導(dǎo)線外徑的(),且不小于()。
技術(shù)監(jiān)督執(zhí)行單位應(yīng)配置開展技術(shù)監(jiān)督所必需的裝備,做好()的宣傳與推廣工作。
在一般的工業(yè)探傷中,射線與物質(zhì)相互作用時,主要產(chǎn)生的兩個效應(yīng)是()
技術(shù)監(jiān)督工作必須落實完善的()機制。
顯微鏡鍍層測厚法缺點是()
螺栓楔負(fù)載實驗的技術(shù)要求為斷裂應(yīng)發(fā)生在()
隔離開關(guān)觸頭、觸指鍍銀層可以采用()檢測。
利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測時,到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場后,應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素,如果有,必須清理干凈。以下屬于這些因素的有()
以下屬于連接金具型式試驗的試驗項目有()