A.光電效應(yīng)
B.電子對(duì)效應(yīng)
C.康普頓散射
D.電離
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A.Si
B.Cr
C.Ni
D.Mn
A.銅基
B.鐵基
C.鋁基
D.鈷基
A.材質(zhì)復(fù)核
B.混料分選
C.粗定材質(zhì)
D.確定元素含量
A.便攜式X射線熒光光譜儀
B.臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀
C.便攜式超聲波測(cè)厚儀
D.便攜式鍍層測(cè)厚儀
A.環(huán)境溫度變化很大時(shí)
B.測(cè)試數(shù)據(jù)比以前有較大偏差時(shí)
C.長(zhǎng)時(shí)間未使用儀器，再次使用時(shí)
D.正常使用3天左右需做一次系統(tǒng)自檢
最新試題
基建部門負(fù)責(zé)（）專業(yè)的全過(guò)程技術(shù)監(jiān)督歸口管理工作。
測(cè)量伸長(zhǎng)用的試樣圓柱或棱柱部分的長(zhǎng)度，包括（）
以下關(guān)于射線檢測(cè)特點(diǎn)的敘述，正確的是（）
耐張線夾與接續(xù)金具進(jìn)行握力試驗(yàn)時(shí)，試件中金具與金具之間或金具與夾具之間的導(dǎo)線長(zhǎng)度應(yīng)不小于導(dǎo)線外徑的（），且不小于（）。
采用手持式合金分析儀對(duì)電網(wǎng)材料進(jìn)行光譜分析的主要目的有（）
利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測(cè)時(shí)，到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)后，應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素，如果有，必須清理干凈。以下屬于這些因素的有（）
光譜分析（）材料時(shí)，分析面不宜用砂輪機(jī)或砂紙打磨處理。
以下屬于連接金具型式試驗(yàn)的試驗(yàn)項(xiàng)目有（）
高能X射線照射到物質(zhì)上以后，一般會(huì)出現(xiàn)以下哪幾種X射線（）
中國(guó)電科院的主要職責(zé)包括（）