單項(xiàng)選擇題使用半波高度法測(cè)定小于聲束直徑的缺陷尺寸時(shí)，所測(cè)的結(jié)果（）

A.小于實(shí)際尺寸
B.接近聲束寬度
C.稍大于實(shí)際尺寸
D.等于晶片尺寸


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1.單項(xiàng)選擇題超聲檢測(cè)中需經(jīng)常校驗(yàn)探頭K值的原因是（）

A.K值是不穩(wěn)定的數(shù)據(jù)
B.K值隨電壓的變化而變化
C.K值常因磨損而發(fā)生變化
D.以上都對(duì)

2.單項(xiàng)選擇題橫波探頭在檢測(cè)過(guò)程中，斜楔將會(huì)磨損。以下說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）

A.探頭磨損會(huì)使入射點(diǎn)發(fā)生變化
B.探頭磨損可能導(dǎo)致探頭K值的增大
C.探頭磨損可能導(dǎo)致儀器的水平線性的變化
D.探頭磨損可能導(dǎo)致探頭K值的減小

4.單項(xiàng)選擇題橫波斜探頭直接接觸法探測(cè)鋼板焊縫時(shí)，其橫波在（）產(chǎn)生。

A.有機(jī)玻璃楔塊中
B.從晶片中
C.有機(jī)玻璃與耦合界面上
D.耦合層與鋼板界面上

5.單項(xiàng)選擇題平面波入射到曲界面上折射波產(chǎn)生聚焦或發(fā)散的依據(jù)是（）

A.與曲面的凹凸有關(guān)
B.與界面兩側(cè)介質(zhì)的波速有關(guān)
C.與界面兩側(cè)介質(zhì)的波速無(wú)關(guān)
D.A和B