工件比較粗糙時(shí)，為防止探頭磨損和保護(hù)晶片，宜選用硬保護(hù)膜。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過(guò)高或材料晶粒粗大引起的。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

測(cè)定儀器垂直線(xiàn)性和動(dòng)態(tài)范圍時(shí)，應(yīng)將儀器的“抑制”和“深度補(bǔ)償”旋鈕置于關(guān)的位置。

檢測(cè)面準(zhǔn)備的目的是為了保證良好的聲耦合。

盲區(qū)與始波寬度是同一概念。

底波高度法經(jīng)常作為缺陷回波法的一種輔助手段。

液浸法的優(yōu)點(diǎn)之一是聲耦合穩(wěn)定，檢測(cè)結(jié)果重復(fù)性好。

檢測(cè)面的選擇主要考慮缺陷取向，并結(jié)合工件形狀和檢測(cè)技術(shù)綜合考慮。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點(diǎn)之一是可以測(cè)定斜探頭的分辨力。