單項選擇題工藝文件封面“本冊內(nèi)容”欄應(yīng)填寫()。
A、該冊主要工藝內(nèi)容的名稱
B、該冊產(chǎn)品的名稱
C、該冊產(chǎn)品的型號
D、該冊工藝內(nèi)容
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1.單項選擇題恒溫電烙鐵的控制溫度一般在()。
A、180°~260°
B、260°~450°
C、450°~500°
D、200°~260°
2.單項選擇題當(dāng)RLC并聯(lián)電路諧振時,其導(dǎo)納角應(yīng)()。
A、大于零
B、小于零
C、等于零
D、不確定
3.單項選擇題工藝文件更改通知單中“更改標(biāo)記”欄應(yīng)()。
A、填寫更改日期
B、填寫通知人姓名
C、填寫需要更改的工藝名稱
D、按圖樣管理制度中規(guī)定的字母填寫
4.單項選擇題BT-3型掃頻儀的最大頻偏是()。
A、7.5MHz
B、15MHz
C、±7.5MHz
D、10MHz
5.單項選擇題磁控恒溫電烙鐵是通過()改變控制溫度。
A、更換烙鐵頭
B、手動
C、熱電耦
D、熱敏電阻
最新試題
臥式安裝元器件粘固時,粘固高度為()
題型:單項選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
題型:單項選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進行防護涂敷預(yù)處理的有()
題型:單項選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
題型:單項選擇題
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
題型:單項選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
題型:單項選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
題型:單項選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
題型:單項選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
題型:單項選擇題
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是()
題型:單項選擇題