單項選擇題復(fù)位電路放置位置說法正確的是()。
A.靠近所在IC
B.靠近所在電源
C.靠近所在接口
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1.單項選擇題線路板設(shè)計中頂層絲印在哪一層()。
A.25層
B.26層
C.27層
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A.FCC
B.CCC
C.CCF
3.單項選擇題EMC定義中不包含的內(nèi)容是()。
A.EMI
B.EMS
C.EMB
4.單項選擇題Layout中元件封裝向?qū)е邪瑤追N形式()。
A.5
B.6
C.7
5.單項選擇題手機PCB板走線寬度最小可以做到多少MM()。
A.0.1
B.0.01
C.0.001
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目前最常見的OSP材料是()
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確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
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磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
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銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機械性能。
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壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
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鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
題型:判斷題
背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
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