單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中層設(shè)定有幾種（）。
A.2
B.3
C.4
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1.單項(xiàng)選擇題Padslogic和PadsLayout關(guān)系說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
A.都可以直接輸入中文
B.都可以互導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)
C.都不可以生成BOM文件
2.單項(xiàng)選擇題Layout系統(tǒng)參數(shù)中移動(dòng)的Dragmoves方式有幾種（）。
A.2
B.3
C.4
3.單項(xiàng)選擇題PADSLayout在設(shè)計(jì)過(guò)程中使用幾類工作柵格（WorkingGrids）（）。
A.2
B.4
C.6
4.單項(xiàng)選擇題Part封裝中可以包含多少個(gè)PCB封裝（）。
A.不限
B.3個(gè)
C.4個(gè)
5.單項(xiàng)選擇題在PadsLayout中是系統(tǒng)提供了的單位換算正確的（）。
A.1MM=2.54MIL
B.1CM=2.54MIL
C.1MIL=2.54MM
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壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
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OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
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題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍層過(guò)薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題