元器件封裝形式，是印制板編輯過程中布局操作的依據，必須給出。不做印制板可不寫此項。
最新試題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）
目前成本最高的表面處理方式是（）
鍍層過薄的原因可能是（）
銅箔起皺的原因有（）
化學鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導致產生均勻的表面光亮度。
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導致金面粗糙問題。
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
OSP膜下臟點的產生原因是（）
目前最常見的OSP材料是（）