元器件封裝形式，是印制板編輯過程中布局操作的依據(jù)，必須給出。不做印制板可不寫此項。
最新試題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
目前應用比例最高的表面處理方式是（）
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
鍍層過薄的原因可能是（）
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
目前最常見的OSP材料是（）
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
目前成本最低的表面處理方式是（）
板彎板翹屬于表面缺陷。