元器件封裝形式，是印制板編輯過程中布局操作的依據(jù)，必須給出。不做印制板可不寫此項。
最新試題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）