元器件封裝形式，是印制板編輯過程中布局操作的依據(jù)，必須給出。不做印制板可不寫此項。
最新試題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
目前最常見的OSP材料是（）
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
鍍層過薄的原因可能是（）
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
板彎板翹屬于表面缺陷。
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）