電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）

磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）

電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。

背光試驗法是檢查孔壁化學鍍銅完整性的最可靠方法。

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導致金面粗糙問題。

OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）

目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）

OSP膜下有氧化的可能原因是（）

磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。