判斷題[SelectionFilter]是PCB中提供一個專門的來控制選擇范圍的,對話框中共有2個選項。
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目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
題型:單項選擇題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型:判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
題型:多項選擇題
目前最常見的OSP材料是()
題型:單項選擇題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導致產生均勻的表面光亮度。
題型:判斷題
決定熔錫壽命的主要因素是()
題型:多項選擇題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
題型:單項選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是()
題型:單項選擇題