提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。

鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。

化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）

CuSO4·5H2O的主要作用是（）

壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是（）

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。

添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）