最新試題
目前應用比例最高的表面處理方式是（）
OSP膜下臟點的產生原因是（）
背光試驗法是檢查孔壁化學鍍銅完整性的最可靠方法。
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導致金面粗糙問題。
決定熔錫壽命的主要因素是（）
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）
板彎板翹屬于表面缺陷。
目前成本最低的表面處理方式是（）