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A.[ArrowLength]表示設(shè)置箭頭的長(zhǎng)度
B.[ArrowSize]表示設(shè)置箭頭的寬度
C.[TailLength]表示設(shè)置箭頭的線寬
A.CAM輸出有光繪輸出、打印輸出、繪圖輸出
B.打印輸出時(shí)圖的大小比列有12種
C.CAM輸出文件類型可分為8種,其中這個(gè)[NCDrill]類型不包涵在中
A.[CheckImpedance]驗(yàn)證阻抗
B.[CheckDelay]驗(yàn)證直線長(zhǎng)度
C.[CheckLoops]驗(yàn)證回路
A.[NettoAll]表示對(duì)電路板上的所有網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行間距驗(yàn)證
B.[Keepout]表示組件隔離區(qū)的嚴(yán)格規(guī)則來檢查隔離區(qū)的間距
C.[SameNet]表示對(duì)同一網(wǎng)絡(luò)的對(duì)象也要進(jìn)行間距驗(yàn)證
A.自動(dòng)重新編號(hào)工具是只對(duì)元件重新標(biāo)號(hào)
B.[TOP]和[Bottom]選項(xiàng)組是分別設(shè)置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號(hào)
C.[Startat]表示第一個(gè)元件的標(biāo)號(hào)
最新試題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
目前成本最低的表面處理方式是()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
OSP膜下有氧化的可能原因是()
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。