單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)工作界面下以下哪個(gè)是表示層定義（）。
A.LayerDefinition
B.Padstacks
C.DrillPairs
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1.單項(xiàng)選擇題POWERPCB5。0在線路板設(shè)計(jì)時(shí)我們用的工具欄有幾個(gè)（）。
A.3個(gè)
B.4個(gè)
C.5個(gè)
2.單項(xiàng)選擇題Powerpcb安裝運(yùn)行環(huán)境的CPU要求最合理的是（）。
A.PentiumⅢ400MHZ以上
B.PentiumⅢ500MHZ以上
C.PentiumⅢ600MHZ以上
3.單項(xiàng)選擇題在POWERPCB中系統(tǒng)提供了多少種單位進(jìn)行換算（）。
A.1種
B.2種
C.3種
4.單項(xiàng)選擇題PowerLogic中以下哪一個(gè)是將網(wǎng)絡(luò)表傳導(dǎo)到POWERPCB（）。
A.Rulestopcb
B.Rulesfrompcb
C.Synchronizepcb
5.單項(xiàng)選擇題PowerLogic中系統(tǒng)提供的地線形式有幾種（）。
A.1種
B.2種
C.3種
最新試題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型：判斷題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
題型：單項(xiàng)選擇題
磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
鍍層過薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
題型：判斷題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題