單項選擇題PowerLogic中以下哪一個是將網(wǎng)絡(luò)表傳導(dǎo)到POWERPCB()。
A.Rulestopcb
B.Rulesfrompcb
C.Synchronizepcb
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1.單項選擇題PowerLogic中系統(tǒng)提供的地線形式有幾種()。
A.1種
B.2種
C.3種
2.單項選擇題PowerLogic中總路線設(shè)計有幾種類型()。
A.1種
B.2種
C.3種
3.單項選擇題PowerLogic進入庫管理是以下哪個()。
A.Library…
B.Report…
C.Printsetup
4.單項選擇題6、全屏十字交叉光標模式是以下哪個()。
A.Smallcross
B.Fullcross
C.Fullscreen
5.單項選擇題線路圖界面下快捷鍵進入顏色工作界面是()。
A.Ctrl+Alt+V
B.Ctrl+Alt+G
C.Ctrl+Alt+C
最新試題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
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電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
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提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
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鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
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板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
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加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
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OSP膜下有氧化的可能原因是()
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槽液遭到油漬污染的處理方法有()
題型:單項選擇題
鍍層過薄的原因可能是()
題型:多項選擇題
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是()
題型:單項選擇題