單項(xiàng)選擇題PowerLogic中總路線設(shè)計(jì)有幾種類型()。
A.1種
B.2種
C.3種
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1.單項(xiàng)選擇題PowerLogic進(jìn)入庫(kù)管理是以下哪個(gè)()。
A.Library…
B.Report…
C.Printsetup
2.單項(xiàng)選擇題6、全屏十字交叉光標(biāo)模式是以下哪個(gè)()。
A.Smallcross
B.Fullcross
C.Fullscreen
3.單項(xiàng)選擇題線路圖界面下快捷鍵進(jìn)入顏色工作界面是()。
A.Ctrl+Alt+V
B.Ctrl+Alt+G
C.Ctrl+Alt+C
4.單項(xiàng)選擇題PowerLogic進(jìn)入元件封裝的是()。
A.Partattributemanager
B.PartEditor
C.PartNew
5.單項(xiàng)選擇題PowerLogic中我們用的工具欄有幾個(gè)()。
A.3個(gè)
B.4個(gè)
C.5個(gè)
最新試題
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
題型:判斷題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型:判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
題型:多項(xiàng)選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
題型:判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題