A.頂層絲印層(TopOverLayer) B.焊盤助焊層(PasteMaskLayer) C.禁止布線層(KeepOutLayer) D.機(jī)械層(MechanicalLayer)
A.KeepOut B.PowerPlane C.Top D.BottomOverlay
下圖是PCB3D視圖中的一部分,其中的元件的封裝最可能是()。
A.SOT23-5 B.SOIC-5 C.QFN-5 D.TQFP-5