A.頂層絲印層(TopOverLayer)
B.焊盤助焊層(PasteMaskLayer)
C.禁止布線層(KeepOutLayer)
D.機械層(MechanicalLayer)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.KeepOut
B.PowerPlane
C.Top
D.BottomOverlay
下圖是PCB3D視圖中的一部分,其中的元件的封裝最可能是()。
A.SOT23-5
B.SOIC-5
C.QFN-5
D.TQFP-5
A.原理圖文件(.sch)
B.原理圖模板文件(.schdot)
C.原理圖庫文件(.schliB.
D.PCB文件(.pcbdoC.
A.在項目選項(ProjectOption)對話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁添加
B.直接在原理圖上放置文本
C.在元件屬性對話框中添加
D.在原理圖文檔選項(DocumentOption)對話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁添加
A.Library面板
B.PCBLibrary面板
C.SCHLibrary面板
D.PCBList面板
最新試題
板彎板翹屬于表面缺陷。
銅箔起皺的原因有()
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()