A.KeepOut
B.PowerPlane
C.Top
D.BottomOverlay
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下圖是PCB3D視圖中的一部分,其中的元件的封裝最可能是()。
A.SOT23-5
B.SOIC-5
C.QFN-5
D.TQFP-5
A.原理圖文件(.sch)
B.原理圖模板文件(.schdot)
C.原理圖庫文件(.schliB.
D.PCB文件(.pcbdoC.
A.在項目選項(ProjectOption)對話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁添加
B.直接在原理圖上放置文本
C.在元件屬性對話框中添加
D.在原理圖文檔選項(DocumentOption)對話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁添加
A.Library面板
B.PCBLibrary面板
C.SCHLibrary面板
D.PCBList面板
A.跨越不同原理圖頁的網(wǎng)絡(luò)之間可以直接連接
B.使用圖表符表示設(shè)計中較低等級的原理圖頁
C.為讀者顯示了工程的設(shè)計結(jié)構(gòu)
D.視圖上來看總是從子原理圖向上追溯到父原理圖
最新試題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
OSP膜下有氧化的可能原因是()
目前成本最低的表面處理方式是()
CuSO4·5H2O的主要作用是()
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
決定熔錫壽命的主要因素是()
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。