下圖是PCB3D視圖中的一部分,其中的元件的封裝最可能是()。
A.SOT23-5
B.SOIC-5
C.QFN-5
D.TQFP-5
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A.原理圖文件(.sch)
B.原理圖模板文件(.schdot)
C.原理圖庫(kù)文件(.schliB.
D.PCB文件(.pcbdoC.
A.在項(xiàng)目選項(xiàng)(ProjectOption)對(duì)話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁(yè)添加
B.直接在原理圖上放置文本
C.在元件屬性對(duì)話框中添加
D.在原理圖文檔選項(xiàng)(DocumentOption)對(duì)話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁(yè)添加
A.Library面板
B.PCBLibrary面板
C.SCHLibrary面板
D.PCBList面板
A.跨越不同原理圖頁(yè)的網(wǎng)絡(luò)之間可以直接連接
B.使用圖表符表示設(shè)計(jì)中較低等級(jí)的原理圖頁(yè)
C.為讀者顯示了工程的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)
D.視圖上來(lái)看總是從子原理圖向上追溯到父原理圖
A.因?yàn)樾枰谂渲弥羞x擇項(xiàng)目中所用到的所有派生變量,不同的變量針對(duì)不同的產(chǎn)品
B.因?yàn)轫?xiàng)目配置可以發(fā)布到數(shù)據(jù)保險(xiǎn)庫(kù)的某個(gè)特定Item之中,從而進(jìn)行版本更新和控制
C.因?yàn)榕渲么硇枰谡鎸?shí)世界中制造的產(chǎn)品,定義了生產(chǎn)廠家制造該產(chǎn)品所需要的數(shù)據(jù)
D.如果不對(duì)PCB項(xiàng)目進(jìn)行配置,則無(wú)法生成相應(yīng)的Gerber等文件,無(wú)法進(jìn)行裸板的生產(chǎn)
最新試題
CuSO4·5H2O的主要作用是()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問(wèn)題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
鍍層過(guò)薄的原因可能是()
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。