A.LVCMOS
B.LVDS
C.SSTL
D.RSDS
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你可能感興趣的試題
A.合理的阻抗匹配
B.對(duì)干擾源做屏蔽
C.利用“1/3上升時(shí)間”法則,控制布線長(zhǎng)度
D.盡量增大相鄰信號(hào)線(非差分對(duì))的間距
A.Mechanical
B.Footprint
C.SignalIntegrity
D.PCB3D
A.Rectangular
B.Round
C.RoundRectangular
D.Hexagonal
A.TopOverlay
B.TopSolder
C.TopPaste
D.PowerPlane
A.多路布線設(shè)計(jì)前提,需要首先選中將布線的多個(gè)對(duì)象(焊盤,導(dǎo)線等)
B.多路布線適用于總線網(wǎng)絡(luò)布線,普通網(wǎng)絡(luò)則不適用
C.多路布線過程中,可以修改導(dǎo)線間的間距
D.多路布線過程中,仍然可以應(yīng)用推擠功能
最新試題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
鍍層過薄的原因可能是()
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
目前成本最高的表面處理方式是()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
目前最常見的OSP材料是()
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。